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供应CPU导热硅脂芯片专用导热硅脂的导热系数是多少

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详细说明

    特性和用途:

导热硅脂主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,可增加热流通道,减少电阻,以便降低电子元器件的温度,提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。 本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化,且无味、无臭,对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用;具有优异的电气性能,绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等,并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度,从而提高散热效率。 主要技术参数: 

型    号  ZZX -100

外    观  均匀白色膏状物 

挥发份(%,200℃,24h)  ≤3 

油离度(%,200℃,24h)  ≤1.5 

体积电阻(Ω·cm)  ≥1×1014 

介电常数(1 MHz)  4~6

介电损耗(1 MHz)    ≤9×10~3 

击穿电压(kV/mm)    ≥5 

导热率[W/(m·K)]  ≥2.0 

工作温度(℃)  -40~200  

腐蚀试验  合格 

垂流试验  合格 

应用领域  填充LED,大功率元器件和散热设备的装配面,也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导,减少电阻、降低电子元件的温度,提高其可靠性和作用寿命。 

包装、贮存及运输: 1、包装规格:5KG、10KG、20KG、25kg; 2、产品贮存于室温阴凉处;3、产品为无溶剂产品,按非危险品贮运。

 
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